一般消費者向けSSD「SSD 665p」を近日投入。Intelが「Optane Memory」や「3D NAND」に関する最新情報を明らかに

　2019年9月26日，Intelは，韓国・ソウルでメモリおよびストレージ製品に関する独自イベントを開催し，その中で，同社が推進するメモリ技術「Optane Memory」や3D NANDフラッシュメモリ（以下，3D NAND）技術に関する最新の情報を発表した。
　公開となった内容は，Optane Memoryに関するものと，3D NANDに関するものに分けられる。前者はおもにデータセンター向けで，後者はデータセンターと一般消費者向けを含む。まずは，4Gamer読者にとっても関係がある3D NANDに関する話題から紹介しよう。

　Intelは現在，一般消費者向けのSSDとして，同社としては第2世代となる64層3D NANDを用いた製品を提供している。そして2019年中には，第3世代となる96層3D NANDを用いたSSD製品を発売する予定とのことだ。
　近日に正式発表を予定しているのが，現行製品である「Intel SSD 660p」（以下，SSD 660p）の後継となる「Intel SSD 665p」（以降，SSD 665p）である。SSD 665pは，現行のSSD 660pと同様にQLC（Quad Level Cell）技術を用いたPCI Express接続対応のSSDになるもようだ。

　同時にIntelは，2020年に第4世代となる144層の3D NANDをリリースする計画だという。144層3D NANDにQLC技術を用いたSSDは，データセンター向け製品を皮切りに市場に投入するそうだ。

Intelが現在，SSDに採用しているのは第2世代の64層3D NANDだが，2019年中に第3世代の96層，2020年には144層3D NANDを市場に投入する

　ちなみにIntelは，QLC技術の次となる技術として，1セルあたり32値＝5bitの記録を可能にする「Penta Level-Cell」（PLC）技術の実用に目処が付きつつあることを明らかにしている。市場投入時期などは公開されていないが，いずれはPLC対応NANDを採用したSSDが登場しそうだ。

IntelのFloting-Gate技術を用いてセルあたり32値，5bitの記録を可能にするPLCの実用化も目処が付きつつあるそうだ

　一方，Optane Memoryに関しては，まず米国ニューメキシコ州のリオランチョに新設したOptane Memory用技術開発ラインの運用を開始するという。
　それに合わせて，Intelは，初めてOptane Memoryのシリコンダイ断面写真を公開した。この詳細については，イベントで明らかになるはずだ。

初公開というOptane Memoryのシリコンダイ断面写真。格子状の部分がOptane Memoryの心臓部であるメモリセルで，ワードラインとビットラインに挟まれた立体構造が見てとれる

　Intelは，このOptane Memoryを用いてデータセンター向けにメインメモリモジュールを置き換える「Optane DC Persistent Memory」と，「Optane DC SSD」を提供している。中でも>Optane DC Persistent Memoryは，メインメモリに不揮発性メモリを持ち込むことで，コンピューティングに変革をもたらす技術だ。
　現在のところ限られた形でしか提供されていないが，開発コードネーム「Ice Lake」および「Cooper Lake」を採用する2020年登場の次世代Xeon向けに，「Barlow Pass」（開発コードネーム）と称する新しい>Optane DC Persistent Memoryを投入することも今回発表となった。
　そのほかに，データセンター向けのOptane Memory採用SSDとして，次世代Xeon向けの開発コードネーム「Alder Stream」と呼ばれる製品を投入する予定であるそうだ。

次世代Xeon向けのOptane DC Persistent MemoryとしてBarlow Passを，またSSDとしてAlder Streamを投入予定である

　Optane Memoryを使ったメインメモリモジュールが，一般消費者向け製品として登場するかどうかは分からない。ただ，Intelは，不揮発性のメインメモリ技術に対応するOSの開発を，Microsoftなどと緊密に連携して進めているとのことだ。もし，この技術が一般消費者向けPCにも導入されることになれば，PCの使い勝手が大きく変わることになりそうである。

Intel日本語公式Webサイト